法商财经：

☆   财联社：半导体产业在历经2年多的繁荣后，正面临高通膨与高库存冲击，明年恐陷入负成长境况。机构预估，全球半导体今年产值预估6185亿美元，增长4%，增幅将较2021年的26.3%大幅放缓；2023年产值恐将减少3.6%，滑落至5964亿美元。另外，当消费产品需求低迷之际，汽车应用依然强劲，包括台积电等业内大厂已争相转移产能至车用芯片。

☆   新华社：1-10月，央企收入效益稳步增长，实现营业收入32.3万亿元、利润总额2.2万亿元、净利润1.7万亿元，同比分别增长9.9%、4.7%、3.9%。国资央企引领带动产业链上下游企业协同发展，通过减免房租、降资费等向社会让利约200亿元，为稳定宏观经济大盘提供了有力支撑。

☆   新京报：在2022中国5G+工业互联网大会开幕式上，工信部进行了工业互联网标识解析体系-国家顶级节点全面建成发布仪式，这标志着我国工业互联网标识解析体系的顶层架构全面建成。目前标识注册总量已超过2000亿，比去年同期增长170%。除“5+2”国家顶级节点全面建成外，已经上线了二级节点247个，其中今年新增79个，年内将实现全国31个省、区、市全面覆盖。

法商时政：

☆   工信部：加快标识与5G、区块链、人工智能等新技术的融合创新，提升国家顶级结点互联互通能力和服务水平。将持续完善二级节点、递归结点的建设，加快推进企业内外网络的改造和建设，引导各类服务节点完善技术和服务能力，逐步降低标识应用以及系统改造的成本。